聚焦于开放高性能AI整机柜设计，为面向未来的高功率、高速互连的超节点提供基于开放标准的参考规范。⽬前有供电、散热、⾼速互连三⼤项⽬组。
从面向超节点及集群应用的AI整机柜硬件参考设计规范开始，陆续建立供电、散热（液冷）、高速互连、节点等项目组，规范AI整机柜各子系统的交互界面，根据未来的应用需求引入相应领域的前沿技术并持续演进。
供电、散热、高速互连、机柜、服务器&节点、…
| 文档名称 | 版本 | 状态 | 创建时间 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| GCC液冷整机柜接口规范 | 1.0 | 已发布 | 2026-07-31 | 登录下载 |
| 兆瓦级算力系统AI整机柜DC800V供电架构研究报告 | 0.5 | 已发布 | 2026-07-31 | 登录下载 |
| GCC液冷整机柜系统架构设计规范-A型 | 1.0 | 已发布 | 2026-07-31 | 登录下载 |
| 高分子材料液冷快接头 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| MaxXQD技术规范(大通流低流阻) | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| MiniQD技术规范 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| 高性能冷板设计及测试研究报告 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| 互操作性/互换性冷板系统 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| 智能化的闭环液冷系统：在线检测-预警-运维 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
| 算力中心两相冷板式液冷系统技术要求和测试方法 | — | 更新中 | 2026-07-31 | 暂无文件 |
