Open AI Infra Summit 2026
大会简介
汇聚产业智慧,开放AI算力基石,共创智能未来
Open AI Infra 社区是面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台,致力于通过开放共创模式,链接大用户与核心技术方,联合产业链上下游伙伴推进技术规范制定与方案落地,致力于构建适配 AI 时代的开放、高效、共赢的算力新生态,共建繁荣的数据中心生态。
汇聚了全栈智算基础设施领域的多方力量,不仅囊括了提出核心需求的行业大用户,还吸引了涵盖芯片、服务器、整机柜、供电、散热、基础设施等环节的核心技术方和产业机构,形成了需求方与供给方高效联动的协作网络,推动技术、资源与经验在社区内高效流转。
会议日程
当算力的浪潮奔涌向前,智算基础设施的蓝图正由我们共同绘就。由全球计算联盟(GCC)指导、GCC-OpenAI Infra社区主办的 “2026Open Al Infra Summit”将于2026年4月9-10日在北京召开。本届大会以”开放创新.协同共赢,构建智算基础设施生态”为主题,已获40余家领军企业倾力支持,覆盖AI基础设施全产业链。大会将汇聚全球产学研用核心力量,携手众多生态伙伴打造最具影响力的智算盛会。诚邀全球产业同仁齐聚北京,共享资源,共赢未来!
4月10日上午主论坛议题
2026 Open AI Infra Summit 主论坛亮点
社区多项重磅成果集中发布,联合头部用户、从芯片到算力系统再到数据中心产业伙伴技术分享,内容覆盖算力全产业链,生态协同与激励并举,推动行业创新发展。
社区成果 | 重磅成果集中发布,完善 AI 算力技术规范体系
以 “开放创新、协同共赢” 为核心理念,OAII社区完成多项核心成果发布与组织架构完善,社区管理委员会主席、中国移动集团数智事业部 发展规划部总经理张春,重点解读社区成立架构和愿景,并联合 社区技术指导委员会两位联席主席、字节跳动俞雄杰与华为计算许水生共同发布社区多类型规范成果,并发布基于社区规范落地的AIDC样板点点亮计划,适配 AI 时代技术快速迭代需求。
前沿探索| 兆瓦级算力系统到吉瓦级数据中心深度探讨,启动专项技术探索
社区始终保持对前沿技术的洞察和实践,社区管理委员联席主席、字节跳动高晓军与华为计算产品线研发副总裁龙盘,社区技术指导委员会委员、字节跳动井汤博等多位行业专家围绕兆瓦级算力系统的技术趋势、挑战及社区技术探索规划展开分享,同时探讨吉瓦级数据中心的技术难点,并举行兆瓦级算力系统启动仪式,标志着社区在超大规模算力系统领域的技术探索进入新阶段。
技术实践 | 技术成果密集落地,树立行业创新标杆
社区管理委员会两位委员,京东云高级总监陈国峰、世纪互联副总裁闫昆将分别分享液冷技术实践、AIDC液冷机房技术方案与样板点落地成果,同时社区颁发 GCC-Open AI Infra社区年度创新先锋奖,表彰在AI算力生态领域做出突出贡献的主体,为行业创新发展树立标杆。
深度协同 | 全链路技术探讨 开放共创AI Infra新未来
此外,2025年贡献卓越且获得社区年度奖项的产业链伙伴将围绕在社区开展的吉瓦级AIDC、开放计算AI超节点架构、液冷技术创新、新一代XPU模组等技术方向展开探讨,推动AI算力技术的融合。
4月10日下午6大主题论坛议题预告
高速互联论坛
2026 Open AI Infra Summit 高速互联主题论坛亮点:聚焦超低延迟互联电互联、光互联核心领域新方向,围绕光-电-协议多维度展开深度分享,探讨高速互联的行业应用领域,为 AI 超节点高速互联技术发展提供多维度参考。
800V 供配电论坛
汇聚产业链力量,从园区、机房、整机柜、系统、芯片端全链路产业伙伴,探讨 AI 时代供配电挑战、国内外技术路线、产业链协同、架构演进、场景实践、瓶颈破解为兆瓦 / 吉瓦级算力系统打造高可靠、高效率的供配电解决方案。
全栈液冷新技术论坛
覆盖液冷技术全产业链环节,从基础材料、核心技术到系统架构全方位探索创新,直击高密算力散热核心痛点,定调液冷技术创新与落地方向,聚焦液冷技术创新、场景落地实践、双零行动安全保障展开全维度探讨,实现技术研发端与用户需求端的深度联动。
超节点生态论坛
聚焦AI算力技术创新、硬件升级、协议互联三大核心方向,围绕互联网用户实际需求覆盖超节点全产业链算力、存储、网络从核心硬件、互联协议到固件适配的全环节技术探索,为构建完善的 AI 算力生态体系提供技术参考与实践路径。
G 瓦级 AIDC 论坛
聚焦吉瓦级 AIDC 的顶层设计、技术落地、落地路径、智能运维、生态共建,针对高密算力下的制冷、供电、工程设计等关键痛点提供针对性解决方案,为吉瓦级 AIDC 的建设与高效运营提供参考。
超节点评测论坛
汇聚运营商、云厂商、芯片企业、标准化研究院等多方力量,紧扣 “负载 – 系统 – 芯片” 核心逻辑,实现超节点性能评测的全链路覆盖,为超节点性能评测建立标准化体系、推动技术优化升级提供核心参考。
大会新闻
下载资料
开放创新·协同共赢—Open AI Infra社区 成长回顾与发展展望
新一代智算超节点技术趋势与挑战
高晓军 新一代智算超节点技术趋势与挑战
CPUBench在XuanTie C950上硅前 (Pre-Silicon) 性能分析的实践
夏立方 CPUBench在XuanTie C950上硅前 (...
中国移动算力基础设施能力
鲁江华 中国移动算力基础设施能力
Taishan 950 SuperPod :重塑AI Infra性能与成本底座,解锁算力新范式
黄涛 Taishan 950 SuperPod :重塑AI ...
服务器等算力基础设施能效标准标识工作进展
丁晴 服务器等算力基础设施能效标准标识工作进展
通算超节点性能基准工具 ClusterBench 研制进展及应用场景解读
陈海 通算超节点性能基准工具 ClusterBench 研制...
华为 FusionBlock-AIDC —— 构建源-管-端灵活适配架构,共筑弹性快交付、绿色高可靠的 AI 新基建
张柯 华为 FusionBlock-AIDC —— 构建源-...
从规模到价值看GW级AIDC园区
王国君 从规模到价值看GW级AIDC园区
高质量构建GW级液冷方案
孙地 高质量构建GW级液冷方案
高密算力场景AIDC基础设施技术演进与设计之道
郭聪 高密算力场景AIDC基础设施技术演进与设计之道
液冷技术未来的必然选择与普洛斯的硬核集成
高远 液冷技术未来的必然选择与普洛斯的硬核集成
万国数据液冷机房智能运维实践分享暨《冷板液冷系统智能运维技术规范》发布
杜伟 万国数据液冷机房智能运维实践分享暨《冷板液冷系统智能运...
世纪互联Hyperscale 2.0共创智算新时代,赋能AI新纪元
杜华锐 世纪互联Hyperscale 2.0共创智算新时代,...
OAII社区-AIDC机房基础设施挑战及规划
蔡治平 OAII社区-AIDC机房基础设施挑战及规划
面向超节点的新一代网卡技术发展趋势
武晓军 面向超节点的新一代网卡技术发展趋势
下一代AI算力模组标准化加速产业化落地
汪新新 下一代AI算力模组标准化加速产业化落地
下一代XPU模组设计的方案探讨
程旭升 下一代XPU模组设计的方案探讨
数据中心液冷系统故障检测与报警
余荣东 数据中心液冷系统故障检测与报警
通算液冷技术应用策略探讨
王祎晨 通算液冷技术应用策略探讨
液冷关键技术突破与商业化应用路径探索
王瑞 两相:液冷关键技术突破与商业化应用路径探索
AI推理多元化液冷实践分享
田锋 AI推理多元化液冷实践分享
无水液冷整体架构及应用
曹维兵 无水液冷整体架构及应用
高带宽+低时延+无损传输”下的网,算,存一体高速互联测试场景
宗仙丽 “高带宽+低时延+无损传输”下的网,算,存一体高速互...
高速互联技术在AI超节点的应用实践
罗宾 高速互联技术在AI超节点的应用实践
超节点224G高速互联系统方案实践与思考
陈宣豪 超节点224G高速互联系统方案实践与思考
AI整机柜内单节点DC供电瓶颈及发展趋势
何佳泷 AI整机柜内单节点DC供电瓶颈及发展趋势
士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案
胡豆豆 士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案
园区10kV 机房800V供配电架构创新与技术探讨
张超 园区10kV 机房800V供配电架构创新与技术探讨
兆瓦级算力系统技术探索与规划
龙盘 兆瓦级算力系统技术探索与规划